职责描述：
1、总体负责车联网通信终端硬件开发工作；
2、项目需求分析，确定产品功能、性能、质量、诊断、成本控制等需求；
3、根据项目需求确定系统硬件总体方案，根据方案进行元器件选型，完成原理图设计、PCB设计、功能调试。
4、负责软件与硬件的系统集成的PCB板级信号调试、验证、故障分析与整改工作。
5、负责产品的EMC测试，问题定位分析与整改工作。
6、负责硬件开发及测试文档编写、硬件设计的的审核工作。
7、负责支持SMT生产、产线调试等工作。
任职要求：
1、本科或本科以上学历，自动化、电子工程、电子通信、计算机应用、电子仪器等相关专业毕业；
2、熟悉PCB设计流程和规范，熟悉Altium Designer、Cadence Allegro等工具软件；
3、有扎实的数字、模拟电路基础，熟悉高速数字电路板设计；熟练运用仿真工具、示波器等调测硬件；具有独立完成复杂电路设计和调试能力；
4、熟悉ARM/X86等硬件架构及系统设计，有Qualcomm、NXP、TI、Renesas等平台的开发经验；
5、具有T-BOX、V2X等车载终端设备研发优先；
6、汽车电子供应商背景优先；
7、逻辑思维严谨，责任心强，做事积极主动，有团队合作精神，勤奋敬业；
8、具有良好的表达和交流能力，富有进取心，有责任感；良好的英文阅读能力。